“60GHz 전이중 무선 반도체 ‘UC60’ 양산·글로벌 확대 본격화” 차세대 초고속 무선통신 반도체 개발사 유니컨이 본엔젤스벤처파트너스를 비롯한 국내 주요 투자사들로부터 185억 원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다고 27일 밝혔다. 이번 라운드에는 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스, 리인베스트먼트, 엘앤에스벤처캐피탈 등이 참여했으며, 유니컨의 누적 투자 유치 금액은 336억 원에 달한다. 유니컨은 60기가헤르츠(GHz) 대역 전이중통신(Full-duplex) 무선 통신 반도체 칩 커넥터 ‘UC60’을 개발 중이다. 이 기술은 초고속·저지연이 요구되는 환경에서 유선 연결을 실질적으로 대체·보완할 수 있는 차세대 무선 솔루션으로 평가받고 있다. ‘UC60’은 스마트폰, 노트북, 로봇팔 관절부 영역에서 실증을 완료하고 양산 공급을 준비 중이며, 최근에는 휴머노이드 로봇, 자율주행차량, 우주 데이터센터 도킹부 등 피지컬 AI(Physical AI) 통신 영역으로 실증 범위를 확대하고 있다. 이번 투자 라운드에서 유니컨은 기술력뿐 아니라 제품 고도화 및 시장 검증 과정에서 보여준 실행력과 사업 방향성에 대해 높은 평가를 받았다. 투자금은 제품 양산 준비, 글로벌 시장 확대, 연구개발(R&D) 역량 강화에 집중 투입될 예정이다. 김영동 유니컨 대표는 “이번 투자를 통해 유니컨이 축적해 온 기술 역량과 사업 방향성에 대한 신뢰를 확인할 수 있었다”며 “기술 완성도를 높이는 동시에, 시장과 고객이 요구하는 실질적인 가치를 만들어가는 데 집중할 것”이라고 말했다. 유니컨은 60GHz 대역의 전이중 통신 기술로 기존 무선 통신의 한계를 돌파하며, 피지컬 AI 시대의 핵심 인프라로 자리매김할 가능성을 인정받고 있다. 이번 시리즈B 유치를 계기로 양산 및 글로벌 진출이 본격화되면서, 국내 반도체 스타트업의 해외 경쟁력 강화 사례로 주목받고 있다. Welaunch 지현우 기자 스타트업 뉴스 플랫폼, 위런치 © 2024 Welaunch. All Rights Reserved 보도자료/기고 : editor@welaunch.kr 광고/제휴 문의: we@welaunch.kr