*삼성전자-AMD, HBM4 공급 및 차세대 파운드리 협력 논의 *엔비디아 독주 맞서 ‘설계-공정-메모리’ 잇는 AI 생태계 구축 합의 이재용 삼성전자 회장이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울에서 만나 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위한 전략적 파트너십을 강화하기로 했다. 양사는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급은 물론 파운드리(반도체 위탁생산) 분야까지 협업 범위를 넓힐 전망이다. 이재용 회장은 18일 저녁 서울 한남동 승지원에서 방한 중인 리사 수 CEO와 만찬 회동을 가졌다. 리사 수 CEO가 2014년 취임 이후 한국을 공식 방문한 것은 이번이 처음이다. ◆ 승지원서 맺은 'AI 혈맹'…HBM4 우선 공급 논의 이날 회동의 핵심 의제는 '차세대 AI 반도체 협력'이었다. 양사 수장은 삼성전자의 6세대 HBM인 'HBM4'의 안정적인 공급 체계 구축을 집중 논의한 것으로 알려졌다. AMD는 엔비디아의 강력한 대항마로 꼽히는 AI 가속기 '인스팅트(Instinct)' 시리즈를 생산하고 있어, 고성능 메모리의 적기 확보가 필수적인 상황이다. 특히 양사는 삼성전자의 첨단 패키징 기술과 AMD의 설계 능력을 결합한 '턴키(일괄 생산)' 서비스 협력 방안도 공유한 것으로 보인다. 이는 메모리부터 파운드리까지 한꺼번에 제공할 수 있는 삼성만의 강점을 활용해 AI 반도체 제조 효율을 극대화하겠다는 전략이다. ◆ 엔비디아 독주 견제…글로벌 AI 생태계 재편 가속 업계에서는 이번 회동을 기점으로 삼성전자와 AMD의 '반(反) 엔비디아 전선'이 더욱 공고해질 것으로 보고 있다. 현재 AI 반도체 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 엔비디아에 대응하기 위해, AMD는 삼성의 최첨단 공정과 메모리 기술이 절실하고 삼성은 대형 고객사 확보가 필요한 이해관계가 맞물렸기 때문이다. 삼성전자 관계자는 "글로벌 IT 리더들과의 네트워크를 통해 미래 성장 동력을 확보하려는 이 회장의 '경영 행보'의 일환"이라며 "구체적인 협력 사안에 대해서는 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다. 한편 리사 수 CEO는 이번 방한 기간 중 삼성전자 외에도 네이버 등 국내 주요 IT 기업 경영진과 만나 AI 서비스 및 인프라 협력 방안을 논의한 뒤 출국할 예정이다. Welaunch 지현우 기자 스타트업 뉴스 플랫폼, 위런치 © 2024 Welaunch. All Rights Reserved 보도자료/기고 : editor@welaunch.kr 광고/제휴 문의: we@welaunch.kr