알리바바, 신형 AI 칩 공개... 데이터센터 인프라 ‘역대급’ 증설
- 이전 세대 대비 성능 3배 개선한 ‘전우(Zhenwu) V900’ 발표…2027년 1분기 양산 돌입
- 10조 파라미터 ‘통이치원(Qwen) 5’ 로드맵 제시…엔비디아 빈자리 메울 자체 칩 생태계 구축 박차
중국 최대 전자상거래·클라우드 기업 알리바바가 미국의 반도체 수출 규제에 맞서 자체 설계한 최첨단 인공지능(AI) 반도체를 공개하고 전 세계 데이터센터 용량을 대대적으로 확장하겠다는 공격적인 인프라 로드맵을 내놓았다. 시진핑 중국 국가주석의 미국 국빈 방문과 도널드 트럼프 미 대통령과의 정상회담을 코앞에 둔 시점에 중국 대표 빅테크가 첨단 AI 기술 자립의 성과를 과시했다는 점에서 정치·경제적 파장이 적지 않다.
알리바바 그룹은 22일(현지시간) 항저우에서 개막한 연례 기술 행사인 ‘압사라 콘퍼런스(Apsara Conference)’에서 차세대 고성능 AI 가속 칩 ‘전우(Zhenwu) V900’을 전격 발표했다.
알리바바 측은 전우 V900이 현존하는 중국산 AI 반도체 중 최고 성능을 갖췄다고 자평하며, 이전 세대인 전우 M890 대비 3배 이상의 연산 처리 능력을 제공한다고 밝혔다. 이 칩은 2027년 1분기 상용 양산에 돌입할 예정이다. 현재 전우 칩 제품군은 자동차, 금융, 에너지, 정밀 제조업 등 650여 개 이상의 주요 산업 고객사에 이미 도입되어 실전 검증을 거치고 있다.
파운데이션 모델 확장 계획도 구체화했다. 알리바바는 차세대 거대언어모델(LLM) ‘통이치원(Qwen) 4’를 현재 훈련 중이며, 향후 ‘Qwen 4.5’와 ‘Qwen 5’를 순차적으로 선보이겠다고 발표했다. 최종적으로는 최대 5조~10조 개에 이르는 파라미터(매개변수)를 갖춘 초대형 모델을 구축한다는 구상이다. 현재 알리바바의 플래그십인 ‘Qwen 3.8-Max’는 2.4조 개 수준으로, 중국 내 경쟁사인 문샷 AI(Moonshot)의 ‘키미 K3(Kimi K3, 2.8조 개)’와 치열한 스케일 경쟁을 벌이고 있다.
폭증하는 AI 수요를 뒷받침하기 위한 물리적 인프라 투자 규모 역시 역대급이다. 알리바바는 알리바바 클라우드의 글로벌 데이터센터 수용 능력을 2032년까지 20기가와트(GW) 이상으로 확대하겠다고 선언했다. 서구 빅테크 기업들이 호주(엔비디아, 2GW)나 캐나다(메타, 1GW·90억 달러 투자) 등지에서 기가와트급 데이터센터를 분산 증설하고 있는 속도를 훌쩍 뛰어넘는 초대형 물량 공세다.
에디 우(Eddie Wu) 알리바바 최고경영자(CEO)는 “글로벌 AI 공급망의 병목 현상이 인프라 확장을 제한하고 있는 상황에서도 고객 수요를 맞추기 위해 그룹의 모든 자원을 총동원하고 있다”며 “AI의 발전은 과거 산업 혁명에 필적하며, 머지않아 기계가 전 인류의 사고 능력을 합친 것보다 1,000배 이상의 연산 용량을 쏟아내는 시대가 올 것”이라고 강조했다.
이번 발표는 미·중 양국 정상회담에서 AI 기술 패권과 무역·관세 문제가 핵심 의제로 다뤄질 것으로 예상되는 미묘한 시점에 이뤄졌다. 지난주 화웨이가 엔비디아에 필적하는 독자 칩 기술을 공개한 데 이어 알리바바까지 대규모 독자 생태계 확장을 천명하면서, 미국의 첨단 칩 규제가 역설적으로 중국 빅테크의 국산화 내재화를 가속화하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.
시장 전문가들은 중국이 최첨단 공정 접근의 물리적 한계를 데이터센터 용량의 대규모 물량 공세와 자체 소프트웨어 최적화로 상쇄하려는 ‘규모의 반격’에 나섰다고 평가했다. 이날 뉴욕 증시에 상장된 알리바바의 주가는 신규 하드웨어 로드맵에 대한 기대감에 힘입어 오전 장중 2.1% 상승세를 나타냈다.
Welaunch 지현우 기자
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