오픈AI가 브로드컴(Broadcom)과 손잡고 맞춤형 AI 가속기 칩셋 개발을 공식화하며, 2026년 하반기부터 총 10기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터 구축에 나선다고 14일(현지시간)밝혔다. 이 소식으로 브로드컴 주가가 9.88% 급등하는 등 반도체 관련주가 일제히 상승세를 보였으며, 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자도 수혜가 기대된다. 오픈AI와 브로드컴은 18개월간의 협업 끝에 10GW 규모의 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 시스템 개발 계약을 체결했다. 오픈AI는 칩셋과 시스템 설계를 주도하며, 브로드컴은 개발 및 대규모 배포를 담당한다. 이 프로젝트는 2026년 하반기 첫 랙 배포를 시작으로 2029년까지 완료될 예정이다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “브로드컴과의 협력은 AI 잠재력을 극대화하고 필요한 인프라를 구축하는 핵심 단계”라며, “자체 칩셋 개발로 모델 학습과 추론의 효율성을 높이고, 글로벌 AI 수요를 충족할 것”이라고 밝혔다. 이번 협력은 오픈AI의 비용 절감과 GPU 의존도 감소 전략의 일환이다. 올트먼 CEO는 팟캐스트에서 “전체 인프라 최적화로 성능 향상, 모델 속도 개선, 비용 절감을 달성할 것”이라며, 엔비디아와 AMD 외의 대안을 모색하는 의도를 강조했다. 브로드컴의 찰리 카와스 반도체솔루션그룹 사장은 “오픈AI의 데이터센터 랙에 브로드컴의 이더넷, PCIe, 광 연결 솔루션이 통합될 것”이라고 밝히며, 최신 TH6-Davisson 스위치(초당 102.4테라비트 처리)를 포함한 네트워킹 기술의 강점을 부각했다. 브로드컴의 선택은 구글의 텐서처리장치(TPU) 설계로 검증된 ASIC(주문형반도체) 역량이 주요 배경으로 분석된다. 이는 삼성전자에 긍정적 영향을 미칠 전망이다. 삼성전자는 브로드컴에 HBM3E를 공급 중이며, 차세대 HBM4 공급 논의도 진행하고 있다. 이날 뉴욕 증시에서 브로드컴(9.88%), 엔비디아(2.82%), TSMC(7.92%), 마이크론(6.15%)이 상승한 가운데, AMD는 브로드컴 대안 등장으로 0.71% 상승에 그쳤다. 국내에서는 삼성전자의 HBM 공급 확대 가능성이 주목받으며, AI 인프라 투자 수혜주로 부각되고 있다. 오픈AI의 이번 계획은 야심차지만, 재무적·기술적 도전 과제도 만만치 않다. 10GW 데이터센터는 원전 10기 또는 뉴욕시 전체 전력 소모량에 맞먹는 규모로, 1GW당 약 350억 달러(한화 약 47조 원)가 소요된다. 오픈AI는 이미 브로드컴, AMD(6GW 공급), 오라클, 코어위브 등과 1조 달러를 초과하는 인프라 계약을 발표했으나, 기업가치 5,000억 달러에도 불구하고 2020년대 말까지 적자 상태가 지속될 가능성이 제기된다. 블룸버그는 “막대한 현금 소진 속에서 실행 가능성에 의문이 남는다”고 지적했다. 오픈AI의 자체 칩셋 개발은 구글, 아마존, 메타 등 빅테크의 맞춤형 AI 칩 트렌드와 궤를 같이한다. 오픈AI는 TSMC의 3nm 공정을 활용해 코드명 ‘Orion’으로 알려진 첫 AI 가속기를 제조하며, 브로드컴의 XPU 아키텍처를 기반으로 추론 최적화에 집중한다. 업계는 이번 협력이 AI 모델의 속도와 비용 효율성을 높이며, 엔비디아 중심의 GPU 시장에 균열을 낼 가능성을 주목하고 있다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급 확대가 기대되며, 한국 반도체 산업의 AI 생태계 내 위상이 한층 강화될 전망이다. Welaunch 김아현 기자 스타트업 뉴스 플랫폼, 위런치 © 2024 Welaunch. All Rights Reserved 보도자료/기고 : editor@welaunch.kr 광고/제휴 문의: we@welaunch.kr