LLM 특화 AI 반도체 하이퍼엑셀, 550억 원 시리즈A 투자 유치... 한국투자파트너스 등 참여

국내 거대언어모델(LLM) 특화 인공지능(AI) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 550억 원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 26일 밝혔다. 이번 투자를 통해 하이퍼엑셀은 LLM 전용 칩 개발 및 양산에 박차를 가할 전망이다. 하이퍼엑셀은 자체 개발한 LPU(LLM 프로세싱 유닛)를 기반으로 LLM 전용 서버 솔루션을 개발하는 시스템 반도체 스타트업이다. 이번 투자 라운드는 한국투자파트너스가 주도했으며, 한국산업은행, KB인베스트먼트, 미래에셋벤처투자 등 국내 주요 투자사와 글로벌 투자자 비커스벤처파트너스도 참여했다. 김희진 한국투자파트너스 수석팀장은 "하이퍼엑셀의 AI 반도체는 엔비디아 제품보다 가성비와 전성비가 모두 뛰어난 고효율 칩이 될 것"이라며 "현재 국내외 여러 대기업들과 공동 개발을 진행 중이며, 내년 말 제품 생산이 가능할 것"이라고 전망했다. 하이퍼엑셀은 이번 투자금을 바탕으로 내년 출시를 목표로 세계 최초의 LPDDR5X 메모리를 탑재한 저비용 LLM 전용 칩을 개발 중이다. 이 칩은 삼성전자 파운드리의 4나노미터 공정을 통해 양산될 예정이다. 회사 측은 자사의 LPU가 주문형반도체(ASIC) 양산 시 추론 성능에서 고성능 그래픽처리장치(GPU) 대비 약 10배 가량의 우수한 가격효율성을 보였다고 강조했다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "HBM 기반의 고성능 GPU는 현재 가격과 전력 측면에서 한계에 도달했다"며 "우리는 서버 시장 최초로 저전력 메모리인 LPDDR을 기반으로 한 자체 LPU 반도체를 개발함으로써 LLM 추론 비용과 전력 소비를 획기적으로 낮추고 데이터센터 효율화를 실현하겠다"고 포부를 밝혔다. 이번 대규모 투자 유치를 통해 하이퍼엑셀은 국내 AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화하고, 글로벌 시장 진출을 위한 발판을 마련할 것으로 기대된다. Welaunch 김아현 기자 스타트업 뉴스 플랫폼, 위런치 © 2024 Welaunch. All Rights Reserved