더인벤션랩, 엣지 AI 반도체 ‘하이퍼비주얼AI’에 시드 투자

- 삼성전자 등 대기업 최고위 임원진 결성 ‘아브라삭스’ 펀드 매칭…CoS 밀착 육성 연계

- 엔비디아 젯슨 대체할 저전력·고효율 타깃…ADAS·CCTV·AMR 분야 글로벌 PoC 순항

초기투자기관이자 벤처스튜디오인 더인벤션랩(대표 김진영)이 대기업 전직 임원진 연합체 ‘아브라삭스(ΑΒΡΑΞΑΣ)’와 공동 결성한 ‘디지털이노베이션2030 개인투자조합5호’를 통해 엣지 AI 반도체 팹리스 스타트업 ‘하이퍼비주얼AI(HyperVisual AI, 대표 정삼윤)’에 전략적 투자를 집행했다고 7일 밝혔다.

이번 투자는 전 삼성전자 및 주요 대기업에서 20년 이상 기술 사업화, 제조, 마케팅, 글로벌 전략을 총괄했던 최고위직 임원들이 결성한 ‘아브라삭스’ 조합이 직접 참여했다는 점에서 남다른 의미를 지닌다. 아브라삭스는 스타트업에 실질적인 최고참모(Chief of Staff, CoS) 역할을 제공하는 전문가 그룹으로, 하이퍼비주얼AI의 반도체 양산, 파운드리 협력, 글로벌 판로 개척을 밀착 조력할 예정이다.

하이퍼비주얼AI가 자체 개발한 핵심 프로세서 ‘FLINT® GPNPU’는 범용 연산에 강한 GPGPU와 대규모 행렬 연산에 특화된 NPU를 단일 아키텍처로 융합한 하이브리드 AI 반도체다. 공유 메모리 인터페이스와 독자 기술인 ‘다이렉트 퓨전 캐시(Direct Fusion Cache®)’를 적용해 이기종 프로세서 간의 빈번한 데이터 복사 및 병목에서 비롯되는 지연 시간(레이턴시)과 전력 소모를 획기적으로 감축했다.

최근 트랜스포머(Transformer), 멀티모달, 시각언어모델(VLM) 등 생성형 AI 알고리즘이 고도화됨에 따라 단순 고정형 NPU로는 복잡한 비선형 벡터 연산과 유연한 제어 흐름을 감당하기 어려운 한계가 뚜렷해지고 있다. 하이퍼비주얼AI는 INT8부터 정밀 연산인 FP32까지 광범위하게 수용하는 완전 프로그래머블 아키텍처를 앞세워, 엔비디아 젯슨(NVIDIA Jetson) 시리즈가 전력 소모와 높은 단가, 폼팩터 제약으로 커버하지 못하는 소형 엣지 디바이스 틈새를 적극 공략하고 있다.

기술력을 인정받은 하이퍼비주얼AI는 현재 국내외 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 칩 제조사, 스마트 CCTV 프로세서 기업, AMR(자율이동로봇) OEM 등과 VLM 기반 PoC(개념 검증)를 다각도로 진행 중이다. 또한 글로벌 산업용 임베디드 컴퓨팅 기업과 손잡고 GPNPU 기반의 완제품 공동 개발 및 상용화 프로젝트도 추진하고 있다. 지난 2023년 9월 평균 15년 이상의 시스템 반도체 전문가들이 의기투합해 설립한 이후, 2025년 6억 원 규모의 초기 투자 유치 및 중기부 팁스(TIPS) 과제에 연속 선정되며 가파른 R&D 성장 궤적을 그리고 있다.

더인벤션랩과 아브라삭스는 AI 모델의 급격한 변화를 유연하게 흡수하면서도 배터리 구동 엣지 환경에 필수적인 전력·비용 효율을 극대화한 하이퍼비주얼AI의 설계 철학을 높이 평가했다. 더인벤션랩은 이번 투자를 발판으로 FLINT GPNPU IP 라이선싱 고도화, 양산 SoC 및 SoM(System-on-Module) 공급망 구축, 후속 시리즈A 투자 유치까지 전 과정을 적극 지원할 계획이다.

Welaunch  지현우 기자

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