에이수스 코리아, ‘AI Tech 2026’ 개최…엔비디아·삼성 손잡고 ‘AI 팩토리’ 인프라 전략 공개

- 가속 컴퓨팅·네트워크·전력·냉각·거버넌스 통합…첫 토큰 생성 속도 및 전력 효율 극대화

- 엔비디아 ‘베라 루빈’ 기반 초고밀도 랙 스케일 플랫폼 ‘ASUS AI POD’ 라인업 공개

글로벌 IT 솔루션 기업 에이수스 코리아(인프라 솔루션 비즈니스 그룹 지사장 강인석)가 3일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 차세대 AI 시스템 구축과 운영 전반을 아우르는 인프라 전략을 발표하는 ‘AI Tech 2026’ 콘퍼런스를 개최했다.

에이수스는 이번 행사에서 엔비디아(NVIDIA), 삼성전자, IBM, AMD, 인텔, 슈나이더 일렉트릭, 웨스턴디지털 등 글로벌 기술 파트너들과 구축한 탄탄한 연합 생태계를 공개했다. 가속 컴퓨팅 파워와 초고속 네트워크, 고성능 스토리지, 배포 소프트웨어는 물론 MLOps 거버넌스까지 단일 플랫폼으로 결합함으로써, 기업 고객이 첫 토큰 생성 시간을 단축하고 인프라 가동 효율을 극대화해 AI 서비스의 투자자본수익률(ROI)을 조기에 회수할 수 있도록 지원한다는 방침이다.

현장에서는 에이수스를 비롯해 주요 파트너사의 최고경영진과 전문가들이 연사로 나서 대규모 AI 팩토리, 에이전틱 AI(Agentic AI), 데이터 주권 확보를 위한 소버린 AI(Sovereign AI), 지속가능한 전력·냉각 인프라에 대한 심층적인 로드맵을 제시했다.

폴 주(Paul Ju) 에이수스 인프라 솔루션 비즈니스 그룹 총괄 수석 부사장은 기조연설에서 “에이수스는 하드웨어와 기업용 솔루션, 엣지 디바이스 전반에 지능을 내재화하는 ‘올인 온 AI(All in on AI)’ 전략을 강력히 추진하고 있다”며 “AI 팩토리가 24시간 상시 가동되는 핵심 생산 시설로 자리 잡은 만큼 인프라의 연산 능력과 거버넌스는 분리될 수 없다. 첫 번째 토큰 생성부터 대규모 모델 운영에 이르기까지 투입되는 모든 와트(W)와 비용, 시간을 실질적인 AI 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 엔지니어링 역량을 집중하고 있다”고 강조했다.

에이수스가 제시한 AI 팩토리 아키텍처는 구축 전 사전 검증 단계부터 시작된다. 엔비디아 DSX 블루프린트와 슈나이더 일렉트릭, 아비바(AVEVA), IBM과의 통합 디지털 트윈 기술을 활용해 물리적 장비를 도입하기 전 가상 환경에서 데이터센터의 전력 밀도, 발열 구조, 트래픽 병목 현상을 정밀하게 시뮬레이션한다. 배포 이후에는 ‘에이수스 컨트롤 센터(ACC)’와 ‘인프라 배포 센터(AIDC)’, 자체 MLOps 포털을 통해 하드웨어 자원 배분과 모델 거버넌스를 유기적으로 통합 관제한다.

특히 엔비디아와의 오랜 기술 협력을 바탕으로 한 차세대 하드웨어 라인업이 대거 공개됐다. 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 아키텍처를 기반으로 설계된 랙 스케일 플랫폼 ‘ASUS AI POD’ 및 ‘XA VR721-E3’는 이전 세대 대비 와트당 10배 향상된 전력 효율을 발휘해 대규모 AI 파운데이션 모델 학습과 저비용 토큰 생성에 최적화됐다.

아울러 엔터프라이즈 환경을 위한 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 기반의 ‘XA NR1I-E12LR’ 및 ‘XA NR1I-E12L’ 고밀도 서버, 엔비디아 MGX 기반의 에이전틱 AI 전용 서버 ‘XA P2N-E2’, 비주얼 컴퓨팅용 ‘ESC8000-E12P’, 초소형 엣지 플랫폼 ‘PE3000N’ 등을 함께 전시해 데이터센터부터 온프레미스, 엣지에 이르는 풀스택 포트폴리오를 완성했다.

에이수스는 앞으로도 글로벌 테크 기업들과의 개방형 협력을 심화하고, 기업들이 단순한 AI 인프라 구매를 넘어 비즈니스 운영 프로세스 전반에 생성형 AI와 물리적 AI를 결합할 수 있도록 엔드투엔드 AI 팩토리 솔루션을 지속해서 고도화해 나갈 방침이다. 

Welaunch 이나은 기자

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